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低氧球形銅粉，具有較高的表面活性和良好的導電，導熱性能，因此廣泛應用于粉末冶金，電子材料，散熱材料，金屬涂料等領域。
（關鍵詞：微米銅粉/球形銅粉/低氧銅粉/3D打印銅粉/注射成形銅粉）
低氧球形銅粉，具有較高的表面活性和良好的導電，導熱性能，因此廣泛應用于粉末冶金，電子材料，散熱材料，金屬涂料等領域。
1.球形度高，流動性優良，鋪粉效果好，打印成型質量好。
2.粒度分布均勻，堆積密度高，打印零件致密度高。
3.氧含量低，更利于提高成型件尺寸精度及表面質量。
不同粒徑的球形純銅粉末可用于選區激光熔化（SLM）、電子束熔融（EBM）、激光直接沉（DLD）、粉末冶金（PM）、注射成型（MIM），激光熔覆（Laser Cladding）等工藝。
球形純銅粉末基礎參數
產品名稱 | 成分 | 指標 | 結果 | 檢測方法 | 激光粒度 | 結果 | 檢測方法 | 松裝密度 |
純銅粉 | Cu | ≥99.6 | 99.6 | GB/T5121-2008 | D10(um) | 7.542 | GB/T 19077-2016 | 4.02g/c'm3 |
規格 | Other | ≤0.3 | ≤0.3 | D50(um) | 11.6 | |||
0-25um | O | ≤0.3 | ≤0.1976 | 惰氣脈沖紅外法 | D90(um) | 17.44 |
注射成形用球形純銅粉末圖片
注射成形用球形純銅粉末電鏡圖
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